首台国产半导体12英寸超精细晶圆环切设备在甬交给

  央广网宁波12月29日音讯（记者 刘欣莹 通讯员 劳超杰）12月29日上午，由宁波芯丰精细科技有限公司研发出产的国内首台12英寸全自动超精细晶圆环切设备正式交给。该设备的成功研发，不只填补了国内市场的空白，敞开了我国半导体设备制作新篇章。

  据悉，该设备是选用高度智能化“操控-自反应”技能，完成了对晶圆边际的微米级超精细加工，全面兼容8寸及12寸晶圆，可满意最先进的全自动半导体产线及人工智能芯片的研发工艺需求。

  人工智能（AI）范畴近年日新月异，对工业界和社会生活各方面有深远影响并发明了巨大的市场需求，一起关于AI芯片的功能、功耗和本钱提出更严厉的要求。三维集成（3D IC）技能是满意AI需求的中心技能之一，代表着半导体制作的开展热门和重要方向。该技能经过将多个芯片笔直堆叠在一起，提高功能、下降功耗和制作本钱。三维堆叠技能对加工工艺和制作设备都提出了新的应战，需要对晶圆在微米级完成超精细环切加工，去除晶圆边际部分资料，来提高芯片良率，可靠性和安稳才能。三维集成所触及的各种不同芯片，包含CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等多种芯片，在堆叠过程中都必须用到环切设备。

  “环切精度是在深度和宽度都要十分精细的操控，它的操控精度要到达个位数微米级，意味着人类头发丝的十分之一，这个现在也是咱们公司做的数据，到达了世界最领先水平，为咱们的团队感觉到很自豪。”宁波芯丰精细科技有限公司总经理万先进告知记者。

  近年来，芯丰精细成立了以海外专家、985博士为中心的研发技能团队，聚集三维堆叠技能所需的减薄、环切设备及配套耗材等范畴，加大技能攻关，先后申请专利70余项，当选“姚江英才”和 “甬江人才”项目。下一步，这款设备将逐渐进入国内头部半导体产线，为我国半导体制作工业的开展供给强有力的技能上的支撑，助力造就更好的“我国芯”。

  12月29日上午，由宁波芯丰精细科技有限公司研发出产的国内首台12英寸全自动超精细晶圆环切设备正式交给。该设备的成功研发，不只填补了国内市场的空白，敞开了我国半导体设备制作新篇章。