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沈阳富创成立于 2008 年，专心于半导体设备零部件范畴，高端产品已可使用于客户 7cm-14nm 及以上制程的前道设备中。
2021 年公司年均交给首件种类超 3000 种，累计交给产品种类超 10000 件，稳居国内半导体设备零部件职业榜首队伍，引领零部件环节国产代替。
半导体设备零部件种类繁复，具有小批量、多种类、高定制化等特色。以阿斯麦（ASML）为例，其最先进的 EUV 光刻机包含十多万个零件，来自全球 5000 余家供货商。职业界绝大部分公司仅专心于某一细分范畴，可以研宣布多品类而且完结量产的厂商很少。
公司为职业界产品品类最全标的之一，使用掩盖绝大部分设备，详细分为四大板块：
1）工艺零部件：晶圆制作要害零部件，包含腔体、内衬、匀气盘等，使用于刻蚀、离子注入、薄膜堆积、化学抛光等设备。
2）结构零部件：不直接参加晶圆反响，技能要求略低于工艺零部件，包含基板、冷却板、底座等，使用于光刻、刻蚀、薄膜堆积等设备。
3）模组产品：将工艺零部件、结构零部件、气体管路及外购的零部件进行安装而构成的组件类产品，包含腔体模组、气柜模组等，使用于刻蚀、离子注入、薄膜堆积等设备。
4）气体管路：首要用于半导体设备中的特别气体传送，直接关系到半导体气体传输环节的安全性与洁净度，首要使用于刻蚀、薄膜堆积、离子注入等设备。
半导体设备精细零部件具有高精细、高洁净、高耐腐蚀、高耐击穿电压的功能，要求零部件厂具有高水平的精细机械制作、外表处理特种工艺和焊接等出产工艺。
因为技能门槛高，零部件厂往往仅具有一或两道中心工艺，需多家协同才能为设备厂供应制品零件。
富创精细是全球罕见的、一起具有精细机械制作、外表处理特种工艺、焊接三大中心技能的零部件厂。
制作工艺的齐备性有利于公司持续拓品，到 2022 年 9 月，公司三大中心技能共申请了 123 项专利。
随工艺堆集和技能老练，公司研制投入逐年提高，为后续开展做工艺和产品储藏。2022 上半年公司计提研制费用 0.5 亿元，同比增加 72%。
与同行比较，2019-2021 年公司研制费用率持续抢先竞赛对手京鼎精细和超科林，2021 年公司研制费用率 8.8%，别离抢先京鼎精细、超科林 5pct、8pct。强研制投入为公司后续增加供应足够动力。
郑广文为公司实践操控人，到 2022 年 9 月 27 日算计控股 34.03%，一起担任公司董事长和总经理。公司办理层及技能团队优异，大多具有 10 年以上半导体职业阅历，到 2021 年 12 月 31 日，公司共有研制人员 225 名，占公司悉数职工比例为 21%。
广获海内外大客户背书，产品线 年至今，公司连续取得各项特种工艺认证，产品从结构零部件壁垒较高的工艺零部件、模组产品及气体管路延伸。
此外，公司广获海内外大客户背书，2011 年即成为客户 A 的合格供货商，并在 2016 年成为战略供货商，到 2022 年 9 月累计经过客户 A 共 39 项特种工艺认证。到 2022 年 9 月，公司已成为国内外 15 个闻名半导体设备和零部件企业的合格供货商，广获海内外大客户背书，新客户仍有望持续拓宽。
2019-2021 年公司前五大客户收入占比平均为 87%，前五大客户中，帆宣科技、TOCALO 的终究客户均为客户 A，故公司关于客户 A 全体依靠程度较高。
2019-2021 年公司终究销往客户 A 的出售收入占当期运营收入比例别离为 75.2%、74.5%和 58.3%，因为公司其他客户增量较大，公司对客户 A 的依靠性有所下降。
跟着国内半导体设备厂商兴起，近三年公司内销营收规划成倍提高，2021 年内销收入达 3.3 亿元，同比+209%；内销占比从 2019 年 15%提高至 2021 年 39%，带动公司成绩上行。北方华创为公司国内榜首大客户，2021 年营收占比 19%，同比+8pct。
盈余才能方面，公司内销产品附加值不断提高，2021 年公司内销毛利率 26%，同比+7pct。分产品来看，2021 年公司模组产品内销毛利率高出外销毛利率 16pct，首要系公司参加国内客户模组产品规划进程，产品附加值较高。
公司生长性优异，成绩出现加快趋势。2022 上半年收入、归母净赢利别离为 6.0 亿元（同比+73%）、1.0 亿元（同比+130%），2018-2021 年复合增速别离为 55%、164%。获益于下业增加及公司客户拓宽，收入规划高速扩张。
规划效应驱动下，赢利增速抢先营收。2022 年上半年公司出售毛利率 34%（同比+4pct）、出售净利率 16%（同比+4pct）。
从公司产品结构看，2021 年公司结构零部件/工艺零部件/模组产品/气体管路产品收入占比别离为 42%/21%/19%/16%，2018-2021 年产品收入复合增速别离为 42%/36%/90%/564%。
全体来看，公司新开辟品类模组产品、气体管路放量较快，且附加值及标准化程度较高，易批量化出产，未来有望生长为公司首要板块。
公司扩产规划明晰，方案建成沈阳、南通、北京三大出产基地，沈阳出产基地根本满产，南通出产基地（IPO 项目）估计 2025 年满产，北京出产基地估计 2027 年满产，建成后产能有望翻两倍。
2019-2021 年公司期间费用率由 34.05%大幅下降至 19.62%，三年费用率下降 14.4pct，其间办理、出售、研制费用率别离下降 6.9pct、3.5pct、2.6pct，原因是公司收入规划快速提高，费用增加幅度远低于收入增加幅度，出现出显着的规划效应。
2021 年富创精细期间费用率 19.62%，高于海外可比公司京鼎精细 10.4pct、超科林 6.8pct，随规划扩张费用率仍有较大下降空间。
获益新能源轿车、HPC、IoT 等职业需求旺盛，全球半导体职业需求仍处于快速增加阶段。
1）全球范围内来看：2022 年 1-7 月全球半导体出售额累计为 3531 亿美元，同比+19%；2022 年 7 月半导体出售额为 409 亿美元，同比+7%，持续安稳增加，景气量仍旧较高。
2）关于本乡商场：2022 年 1-7 月半导体出售额累计为 1160 亿美元，同比+12%，其间 1-7 月别离同比+24%、+22%、+17%、+13%、+8%、+3%和-2%，增速逐月下滑，咱们判别首要系疫情导致消费电子商场需求持续疲软所造成的。
半导体职业需求景气量较高，晶圆产能吃紧的布景下，下流本钱开支仍处于高位。
2）中芯世界：2022Q1 本钱性支出 到达 8.69 亿美元，同比+63%。
下流半导体企业持续性高本钱开支拉动设备需求，未来半导体工业链坚持较高景气量。
①从职业增速来看，2021 年全球&中国大陆半导体设备出售额别离为 1026 和 296 亿美元，2012-2021 年 CAGR 别离为 12%和 32%；2022Q1 中国大陆半导体设备出售额到达 75.7 亿美元，同比+27%，连续高速增加，显着高于全球增速 5%；
②从全球占比来看，2012年中国大陆半导体设备出售额全球占比仅为7%，2022Q1年快速上升至30.6%。2021年全球半导体设备出售额达前史最高点，中国大陆半导体工业重心趋势益发凸显。
全球半导体工业已处于第三轮搬运周期，中国大陆正接受中国台湾、韩国成为全球晶圆新增产能中心。据 SEMI 数据，2021-2022 年全球新增晶圆厂 29 座中，中国大陆新增 8 座，占比到达 27.59%。
但是，中国大陆商场晶圆产能缺口仍旧较大，2021 年底晶圆全球产能占比仅为 16%，远低于半导体出售额全球占比（2021 年约 35%）。在方针扶持&IC 规划加快兴起驱动下，晶圆产能东移将是全球半导体工业长时间开展趋势。
详细来看，依据集微咨询核算，2022 年头中国大陆共有 23 座 12 英寸晶圆厂投入出产，总计月产能约为 104.2 万片，与总规划月产能 156.5 万片比较，产能装载率仅到达 66.58%，仍有较大扩产空间。一起，集微咨询估计中国大陆未来 5 年（2022 年-2026 年）还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂，总规划月产能将超越 160 万片。
半导体设备国产化率持续提高，2022 年 1-9 月份 5 家晶圆厂算计完结国产设备投标 275 台，国产化率约 38%。其间 3-9 月份别离算计完结国产设备投标 36、66、52、45、22、28 和 17 台，国产化率别离为 21%、37%、49%、66%、38%、64%和 45%。
细分设备来看，涂胶显影设备、刻蚀设备、CMP 设备、炉管设备、去胶机、剥离设备、刷 片机国产化率较高，1-9 月份算计国产化率别离为 38%、55%、43%、31%、55%、60% 和 50%。
北方华创 2018-2021 年运营收入及归母净赢利年复合增速别离为 43%、66%，成绩高速增加。中微公司、拓荆科技及华海清科 2020-2021 年全体成绩体现优异，生长提速，2022 上半年营收增速别离为 47%、365%、144%，在全球半导体设备供应链缺少和国产代替进程加快的布景下，国内半导体设备厂商快速生长性，带动零部件需求持续高涨。
零部件为半导体工业链上游“卡脖子”环节，决议了半导体设备的可靠性和安稳性。
半导体设备零部件对精细性、洁净度、耐腐蚀和耐击穿电压等特性要求极高，出产触及精细机械制作、工程资料、外表处理特种工艺等多种工艺和多门学科，技能门槛极高。
可以说零部件的功能决议设备的功能，设备晋级依靠于零部件技能打破，零部件是半导体工业链“卡脖子”环节。
半导体设备零部件全球商场超 500 亿美金，富创精细掩盖产品（机械类、气体运送体系类）价值量高。
半导体设备零部件可大致分为机械类、电气类、机电一体、气体运送体系、线 类，算计约占半导体设备价值量的 50%，其间机械类、气体运送体系类占较高，约占零部件总量 40%、17%。
依据 SEMI、IC Insights 数据，2022 年全球半导体设备商场规划估计约 1036 亿美金，对应全球半导体设备零部件商场规划为 518 亿美元。
公司产品广泛使用于中心半导体设备，2020 年约占下流设备商场规划 22%。
依据公司公告，2020 年公司四大类半导体零部件（工艺零部件、结构零部件、气体管路和模组）掩盖薄膜堆积、刻蚀、光刻等中心环节设备，约占半导体设备价值量 22.4%。2020 年公司全球商场规划达 160 亿美元，四类产品市占率均缺乏 1%，商场空间宽广。
咱们测算2021年公司四类产品算计商场规划约200亿美元，公司收入比例缺乏1%，生长空间宽广。
按工艺零部件、结构零部件、气体管路和模组占半导体设备价值量 22% 核算，依据 SEMI、IC Insights 对全球半导体设备商场规划数据，可测算得 2021 年公司下流商场规划 212 亿美元，2021 年公司运营收入 8 亿元人民币，比例缺乏 1%。
考虑半导体设备零部件商场以 8%复合增速增加，公司远期商场比例提高至 5%，有望生长至百亿元人民币以上体量。
依据咱们的工业链调研，从全球半导体设备零部件比例来看，2021 年美国占 44%，日本占 33%，欧洲占 21%，根本独占全球商场。
国内部分厂商依托精细机加工、外表处理才能长时间堆集，在机械类、气体及真空体系等范畴完结必定国产化，但全体国产化率仅为 10%-20%，高制程设备产品技能仍有待打破。此外，机电一体类、电器类、仪器仪表类及光学类零部件国产化率低于 10%。
半导体设备零部件技能、客户壁垒较高，国内仅少量供货商打破，因为国产化率全体较低，现在仍以进口代替为主，国内供货商之间不存在直接客户及产品竞赛。
海外半导体设备零部件厂商体量全体较大，包含跨职业的派克汉尼汾、世伟洛克（未上市）等，以及专心于半导体范畴的超科林、富士金（未上市）等。
此外，半导体设备零部件赢利率全体较高，瑞典 VAT 专心于泛半导体设备零部件范畴，2021 年毛利率到达 60%，净利率到达 24%。
从产品参数上看，富创精细技能水平已与海外同类龙头平齐，具有全球竞赛力。从产品布局上看，公司产品掩盖中心半导体设备，渠道化优势。
到 2022 上半年底，公司存货、合同负债别离为 4.0/0.3 亿元，同比增加 109%/6988%。 海外半导体设备零部件商场供应缺少，国内商场国产代替加快布景下，公司在手订单有望持续坚持较高增速。
公司拟出资 16 亿元进行半导体设备零部件扩产，方案建成沈阳、南通、北京三大出产基地。2021 年已有，沈阳工厂工艺及结构零部件产能利用率为 90%、气体管路为 63%，仍处于产能爬坡期。
未来，公司拟建成沈阳、南通、北京三大出产基地，有望在两年内投产，算计规划产量有望翻两番。此外，公司期间费用率随规划扩张逐年下降，且相对可比公司仍有较大下降潜力，跟着产能及规划效应开释，有望迎黄金开展期。
1）工艺零部件：工艺零部件直接触摸晶圆或参加晶圆反响，工艺制程杂乱、技能要求高、客户验证周期长，客户挑选或代替供货商更为慎重。
公司的工艺零部件产品使用于刻蚀、薄膜堆积设备，并与半导体设备龙头树立长时间安稳的合作关系，板块收入随职业景气量向上、募投项目扩产持续提高。
毛利率方面，随内销占比提高、规划效应开释，咱们估计毛利率安稳于 35%。
2）结构零部件：结构零部件可使用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备等泛半导体范畴，工艺制程相对简略，毛利率低于其他产品；估计板块收入随产能开释持续提高，且考虑到公司重心向高壁垒、高毛利产品歪斜，增速慢于其他板块。
咱们估计 2022-2024 年公司结构零部件营收别离为 4.2/5.1/6.1 亿元，同比增速安稳于 20%；毛利率随内销占比提高+规划效应开释，安稳于 35%。
3）模组产品：模组产品是公司近年推出的新品，首要使用于半导体设备。跟着公司对半导体设备的了解加深、工艺集成才能提高，板块收入、事务占比提高。
4）气体管路：气体管路为公司 2018 年推出新品，首要使用于刻蚀、薄膜堆积、离子注入设备等。2019-2021 年气体管路产能利用率别离为 5%、23%、63%，还有较大提高空间。
随气体管路产品制作工艺老练、经过中心客户认证、产能持续开释，板块规划将持续扩张。
可比公司选取国内已布局半导体设备零部件、工艺相对抢先的厂商万业企业、神工股份、江丰电子、正帆科技、华亚智能和新莱应材。
与可比公司比较，考虑到富创精细产品和工艺布局最为全面，为稀缺的渠道化半导体设备零部件龙头，半导体设备及零部件两层国产代替趋势下最为获益，上市产能规划道路明晰，中 长时间成绩生长确定性强。
半导体设备职业周期动摇。受下流需求与产品产能错配影响，半导体设备职业出现必定的周期性。职业周期动摇直接影响上游零部件需求，若设备商的收购量下降，公司的成绩将承压。
世界交易冲突危险。公司产品首要销往美国、新加坡、台湾地区、日本等地，海外出售收入占比超 60%，若未来中美交易冲突加重，美国政府或许持续加征关税、设置交易约束条件等其他壁垒，将下降公司产品销量，晦气于公司正常运营。
商场竞赛加重危险。公司所在的半导体零部件职业具有本钱及技能密集型特色，商场仍由美国及日本等发达地区主导，若公司技能储藏和资金实力无法跟上竞赛对手开展速度，公司将面对商场竞赛力下滑，成绩承压的危险。
税收优惠及财务补助方针变化危险。公司获高新技能企业确定，享税收优惠方针，2020 及 2021 年公司税收优惠占公司赢利总额比重别离为 16%、14%，若公司未来不能持续取得高新技能企业确定，税收优惠方针变化将对公司盈余才能发生晦气影响。
