富创精细研讨陈述：半导体设备零部件龙头获益国产化

  营收水平：咱们以为跟着公司研制的继续投入、模组及气体管路产品的继续放量以及海表里 客户的拓宽，公司开展有望从突变走向突变。获益于产品结构优化、半导体设备零部件国产 化趋势及长时刻商场比例进步，2022-2024 年归母净赢利估计为 2.41/4.01/5.93 亿元，同比增 长 90.1/66.7/47.9%，对应 EPS 为 1.15/1.92/2.84 元。 毛利率：2019/2020/2021 年公司毛利率别离为 17.2%/31.6%/32.0%，毛利率继续改进，我 们以为首要源于 1）跟着公司产品销量进步和工序优化，出产功率进步，规划效应闪现；2） 公司产品在半导体范畴认证的品类不断扩展，高毛利产品出售占比继续进步，产品结构优 化。获益于规划效应和产品结构优化，3Q22 公司毛利率升至 32.88%，咱们估计 2022 年 公司毛利率将升至 33.5%。跟着公司毛利率较低的模组产品放量，估计 23/24 年毛利率有 所回落，至 30.9%/30.8%。

  费用率： 公 司 营 业 费 用 率 随 公 司 规 模 效 应 凸 显 维 持 稳 定 ， 2019-2021 年别离为 34.0%/19.9%/19.6%。展望 2022-2024 年，咱们估计 22-24 年公司出售费用率别离为 1.2%/1.1%/1.0%，办理费用率别离为 7.5%/7.0%/7.0%。2021 年公司研制费用率为 8.8%，较 2020 年同比+1.1pct，首要系公司大幅添加研制投入，为后续开展提早进行工艺储藏，对应职 工薪酬、咨询费和其他研制费用快速添加。展望 2022-2024 年，咱们以为公司将坚持较高的研 发力度，研制费用率坚持在 8.5%。

  工艺零部件：公司工艺零部件首要包含腔体（按运用功用分为过渡腔、传输腔和反响腔）、 内衬和匀气盘等产品，2021 年营收占比为 21.2%。公司工艺零部件已运用于 7nm 制程半 导体设备，或将获益于我国半导体设备国产化向更先进制程开展，有望坚持高速添加。咱们 估计 22/23/24 年跟着客户比例进步，出货量大幅添加，收入估计别离为 3.6/5.0/6.5 亿元， 同比增速为 100%/40%/30%，毛利率侧 2021 年公司工艺零部件产品毛利率为 34.0%，我 们估计 2022 年获益于规划效应进步至 35.0%，23/24 跟着职业竞赛加重估计略降至 33.0%/33.0%。

  结构零部件：公司结构零部件首要包含托盘轴、铸钢途径、流量计底座、定子冷却套和冷却 板等产品，2021 年营收占比为 41.8%。获益于半导体零部件国产化趋势，公司作为国内半 导体设备金属零部件龙头企业，有望敏捷抢占商场空间，市占率大幅进步，22/23/24 年收 入估计别离为 6.1/9.0/12.0 亿元，同比增速为 73%/47%/34%，公司结构零部件毛利率动摇 与工艺零部件根本一起，2021 年公司结构零部件产品毛利率为 32.4%，咱们估计 22/23/24 毛利率为 34.0%/32.0%/32.0%。

  模组产品：公司模组产品首要包含离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模 组和气柜模组等，2021 年营收占比为 19.1%。模组产品为公司新拓宽品类，从供给简略模 组开展到拼装杂乱腔体模组和刻蚀阀体模组，再到把握先进制程的半导体气柜模组，多种产 品不断得到客户认证完结量产供货，咱们估计公司模组产品收入将逐年高速添加。22/23/24 年收入估计别离为 3.4/6.4/10.8 亿元，同比增速为 110%/89%/68%，毛利率侧因为公司模 组产品不断得到公司客户认可，加之规划效应带来单位本钱的下降，2021 年公司模组产品 毛利率为 22.2%，咱们估计 2022 年获益于产品结构调整进步至 26%， 23/24 年回落至 22.0%/22.0%。

  气体管路：公司气体管路首要用于半导体设备中的特别工艺气体传送，2021 年营收占比为 16.3%。公司多种气体管路产品现已过国表里中心客户认证，将继续量产供货，咱们估计公 司气体管路出售收入将高速添加，22/23/24 年收入估计别离为 3.0/6.1/12.1 亿元，同比增速 为 120%/100%/100%，毛利率侧因为公司气体管路产品经过首要客户验证，产品销量进步 下规划效应显着，2021 年公司气体管路产品毛利率为 33.9%，咱们估计 22/23/24 毛利率 为 35.0%/34.0%/34.0%。

  富创精细建立于 2008 年，深耕半导体设备精细零部件制作范畴，是国家级专精特新“小巨 人”企业、国家“02 严重专项”及国家智能制作新形式运用项目承当单位。公司坚持自主 研制金属资料零部件精细制作技能，把握了精细机械制作、外表处理特种工艺、焊接、拼装、 检测等多种制作工艺，是全球少数可以量产运用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精细零部 件制作商。公司产品具有高精细、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等功用，运用的半导体设 备掩盖集成电路制作中刻蚀、薄膜堆积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等中心 环节，客户既包含 A 客户、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等世界闻名半导体设 备企业，也包含北方华创、屹唐股份、中微公司、芯源微等国内干流半导体设备企业。

  2008 年富创精细正式建立，建立之初就面向半导体零部件商场，2011、2014 年先后两次 承当国家“02 严重专项”项目，经过继续自主研制投入，把握了部分精细零部件制作技能 及特种涂层喷涂工艺等外表处理特种工艺中心技能，具有了一套完好的复合焊接工艺，相关 技能到达了干流世界客户规范，2011 年进入海外龙头 A 客户供给链。从建立之初的 90nm 以上制程到现在为 7nm 制程工艺设备供给精细零部件，公司完结了半导体设备部分精细零 部件国产化的自主可控，先后为上海微电、拓荆科技、北方华创、中科信配备等国内闻名半 导体设备企业供给精细零部件的研制及量产配套服务，打入世界半导体设备龙头客户 A、东 京电子、VAT、HITACHI High-Tech、ASMI 等多个全球半导体设备龙头厂商供给链体系。

  半导体职业遵从“一代技能、一代工艺、一代设备”的工业规则，半导体设备作为晶圆制作 的重要出产工具，需求贴合下流需求不断迭代晋级。而半导体设备精细零部件作为半导体设 备制作技能含量较高的环节，其工艺打破是推进半导体设备制程前进的要害要素，也是国内 半导体设备企业亟待打破的“卡脖子”环节之一。公司量产的精细零部件产品超千种，具有 百级和千级洁净间和半导体等级的洁净检测才干，到达了全球半导体设备龙头企业的规范。 一起，精细零部件需求先后进行质量、工艺、功用等多方面认证方能取得半导体设备企业首 件试制资历，验证经往后才干量产，悉数流程继续 2-3 年，因而到达协作关系后黏性较强， 公司与国表里龙头客户协作安稳，有望充沛获益于半导体设备商场开展。

  1）工艺零部件：晶圆制备工艺的要害零部件，在半导体设备中与晶圆直触摸摸或直接参加 晶圆反响，首要运用于刻蚀设备、薄膜堆积设备，也少数运用于离子注入设备和高温分散设 备等。公司工艺零部件包含腔体、内衬和匀气盘，系公司技能要求最高的事务，部分产品应 用于 7 纳米制程的半导体前道设备，2021 年完结收入 1.78 亿元，占总收入比例达 21.2%。 公司工艺零部件产品在耐腐蚀性、密封性、洁净度、真空度、耐击穿电压和微孔加工等多项 方针均到达或高于干流客户要求。

  2）结构零部件：在半导体设备中一般起衔接、支撑和冷却等效果，广泛运用于半导体设备、 面板及光伏等范畴。公司结构零部件产品品种繁复，首要按客户定制要求进行出产，2021 年完结收入 3.52 亿元，占总收入比例达 41.8%。结构零部件贡献了公司收入的首要部分， 系其工艺制程相对简略，公司与客户往往从结构零部件出产开端协作。公司部分结构零部件 产品相同运用于 7 纳米制程的半导体前道设备，在上述功用及机械加工精度上到达世界主 流客户要求。

  3）模组产品：由克己的工艺零部件、结构零部件与外购的电子规范件和机械规范件等经组 装测验而成。公司的模组产品系新开辟的产品品类，首要包含离子注入机模组、传输腔模组、 过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组等，规范化程度较高，经过客户验证后得到批量化生 产，2021 年完结收入 1.61 亿元，占总收入比例达 19.1%。模组产品的出售方法优化了半 导体设备的出产流程和交给周期，跟着半导体工业的继续开展，未来商场对模组产品的需求 有望进一步添加，为公司成绩添加赋能。

  4）气体管路产品：用于半导体设备中的特别工艺气体传送，是衔接气源到反响腔的传输管 道。公司出产的气体管路首要运用于离子注入设备、刻蚀设备和薄膜堆积设备等，2021 年 完结收入 1.38 亿元，占总收入比例达 16.3%。因为半导体设备厂商难以扫除气体污染，对 气体管路产质量量要求极高，公司运用超洁净管路焊接技能及清洗技能结合本身工艺确保 了产品的优秀质量，到达了世界干流客户的苛刻规范。

  公司运营收入从 2018 年的 2.25 亿元添加至 2021 年的 8.43 亿元，CAGR 达 55.34%；归 母净赢利从 2018 年的 686 万元添加至 2021 年的 1.26 亿元，CAGR 达 164.16%。主因半 导体职业景气量继续上升叠加半导体设备国产化趋势，公司不断得到境表里客户认可，完结 产品出售的敏捷放量。公司 2022 年前三季度完结收入 10.13 亿元，同比添加 76.7%；完结 归母净赢利 1.63 亿元，同比添加 98.4%。合同负债和存货平稳上升，未来添加确定性较强。 从合同负债方针来看，公司从 2020 年 6.5 万元大幅添加至 2021 年的 1903 万元，2022 年前 三季度 1273 万元，敞开扩产能的路途。从存货来看，公司相同于 2021 年开端存货扩张，从 2020 年 1.3 亿添加至 2.6 亿元。

  气体管路产品经过中心客户认证，营收占比敏捷攀升。公司和客户的协作往往从结构零部 件开端，向功用更高的工艺零部件延伸，两大事务一起构成了 60%以上的运营收入；模组 产品和气体管路规范化程度较高，一旦经过验证简略批量化出产，快速拉动公司收入和赢利 规划。2020-2021 年，公司多种气体管路产品连续经过客户 A、北方华创等中心客户认证， 继续量产供货，21 年收入规划较 19 年添加 24 倍，营收占比也敏捷攀升至 16.3%。

  公司毛利率全体处于安稳水平，模组产品毛利率逐渐进步。 2019 年职业景气量瘦弱，且 当年预投产能转固大幅添加折旧与摊销，产能运用率较低，各类产品及全体毛利率处于较低 水平，除掉当年影响，公司毛利率全体环绕 32%上下起浮。公司模组产品归于高度定制化 品类，跟着其产质量量和交给周期不断得到客户认可，销量进步和工序优化可以带来规划效 应，叠加公司模组产品结构继续优化，运用于半导体设备范畴的占比进步，两层要素有望推 动公司模组产品毛利率进步。公司不同类型产品尺度、功用、附加值和客户运用的定制化半 导体设备差异较大，单价和毛利率差异较大。例如，工艺零部件单价根本在 1,000-200,000 元/件之间，而结构零部件的单价根本在 50-50,000 元/件不等，产品结构的变化是影响公司 财务方针的重要要素。

  国产化加快，表里占比进步，但内销毛利率低于外销。公司营收首要销往世界半导体设备厂 商在北美和亚洲的拼装工厂。跟着国内半导体设备厂商的鼓起，公司内销收入占比逐年进步， 从 2019 年的 15.34%上升至 2021 年的 39.32%。但因外销客户产品技能先进性和功用安稳 性更高（如 7nm 产品均为外销），且公司开辟国内客户给予必定让价，所以比较外销，公司 内销毛利率更低。未来跟着内销毛利率的上升，且跟着公司高毛利产品占比进步，全体毛利 率有望坚持安稳水平。

  公司曩昔共承当三次严重科研项目并取得政府补助，别离为 2011 年承当国家“02 严重专项” 之“IC 设备要害零部件集成制作技能与加工途径”项目、2014 年承当国家“02 严重专项” 之“依据焊接和外表涂覆技能的大型铝件制作技能开发”以及 2017 年承当国家智能制作新模 式运用项目之“集成电路配备零部件柔性数字化车间建造——多品种、小批量智能制作新模 式运用”，其施行周期别离为 2011 年 1 月至 2015 年 12 月、2014 年 1 月至 2020 年 6 月、 2016 年 7 月至 2019 年 6 月，每个项目别离取得政府补助三次，算计 9524 万元。

  2003 年，因我国科学院沈阳主动化研讨所旗下沈阳先进拟引进出资者，董事长郑广文出资 入股沈阳先进，后事务逐渐拓宽至高端精细制作范畴，并于 2008 年 6 月经过沈阳先进投 资建立富创有限。2008 年 1 月至今，郑广文先下一任沈阳先进董事、总经理、履行董事等 职务；2006 年 5 月至今，任芯源微董事；2009 年 11 月至今，任富创有限/富创精细董 事长、总经理。公司中心技能团队由董事倪世文、副总经理宋岩松等 7 位人员组成，均在半 导体精细零部件制作开发职业界具有多年阅历。在公司两次“02 严重专项”使命及其他研 发项目中，中心技能成员各自带领团队完结产品技能打破。到 2021 年 12 月 31 日，公司 具有研制人员 225 人，占当年职工总人数的 20.7%。

  截止三季报（2022 年 10月28日），公司董事长郑广文先生直接持有 4.78%股份。沈阳先 进持有公司 16.91%股份，占比最高；中信证券富创精细职工参加科创板战略配售调集财物 办理计划占公司1.54%股份，促进办理团队和人才队伍的安稳；公司股东辽宁科发系辽宁 省国资委控股，作为国有股东持有公司 4.78%股份；创业出资公司宁波祥浦、私募基金公司 上海国投及辽宁中德别离持有公司 16.17%、13.67%、4.78%股份。公司具有沈阳融创、北 京富创、南通富创、富创研讨院、沈阳强航 5 家境内控股子公司，美国富创、日本富创 2 家境外全资子公司和上海广川、芯链融创 2 家境内参股公司，其间北京富创、南通富创和 富创研讨院首要担任精细零部件的研制、出产和出售，沈阳融创和沈阳强航首要担任高端精 密零部件的研制、出产和出售，美国富创和日本富创首要担任当地产品研制和客户交流。

  半导体精细零部件支撑半导体设备的晋级迭代，是半导体工业链中不可或缺的一环。半导 体的出产需求经过光刻、刻蚀、离子注入、薄膜堆积、清洗、量测、抛光等一系列过程，各 环节需求不同的制作设备。半导体设备大部分要害中心技能物化于设备精细零部件，因而具 备高精细、高洁净、超强耐腐蚀才干、耐击穿电压等特性的精细零部件直接确保了半导体设 备的精度和可靠性，其技能打破然后支撑了半导体设备的晋级迭代。

  半导体设备零部件商场规划继续上升，咱们估计全球 2022 年将达 564 亿美元规划。半导 体设备厂商与晶圆厂均对半导体零部件存在必定需求，现在约 90%的需求来自于半导体设 备厂商，这是现在半导体零部件的首要商场与最大生长动能。据北方华创、拓荆科技等公司 公告，我国半导体设备公司设备事务毛利率在 38%-45%左右，即本钱占有设备总出售额的 55%-62%，一起直接资料占比构成了设备总本钱中的 88%-94%左右，对应半导体零部件占 半导体设备公司总出售额约 48%左右。SEMI 估计 2022 年全球半导体设备商场规划仍有望 同比添加 5.9%至 1,085 亿美元，据此咱们测算 2021 年全球半导体设备所需精细零部件的 商场规划为 492 亿美元，2022 年将到达 521 亿美元。

  按产品类别半导体精细零部件详细又分为机械类、电气类、机电一体类、仪器仪表类、气体 /液体/真空体系类和光学类六大精细零部件。据富创精细招股书发表， 2021 年全球机械类 /电气类/机电一体类/仪器仪表类/气、液、真空体系类/光学类零部件商场规划占半导体设备 零部件商场比例别离为 25%/13%/17%/2%/19%/17%，商场比例别离为 123/62/82/10/92/82 亿美元，机械类零部件占比最高，商场空间最大。

  1）机械类：在设备中起到构建全体结构、根底结构、晶圆反响环境和完结零部件特别功用 的效果，确保反响良率，延伸设备运用寿命，详细又分为金属工艺件、金属结构件和非金属 机械件。其间金属件技能要求相对较低，国产化程度较高，但运用于高制程设备的产品仍存 在较高技能壁垒；而静电卡盘、密封圈等非金属机械件对密封性、真空度等要求较高，国内 商场尚处于起步阶段。 2）电气类：在设备中起到操控电力、信号、工艺反响制程的效果，中心模块为射频电源， 直接关系到腔体中的等离子体浓度、均匀度和安稳度。现在国产射频电源首要运用于低端工 业及泛半导体设备，系电源的波形、频率和功率等参数不行安稳，精度达不到半导体级运用 要求。

  3）机电一体类：在设备中起到完结晶圆装载、传输、运动操控、温度操控的效果，部分产 品包含机械类产品。其间温控体系、废气处理设备等国产化程度较高；EFEM、机械手等产 品已完结技能打破，但安稳性及一起性较国外产品存在距离；运用于光刻机的双工台、浸液 体系技能壁垒较高，没有完结打破。 4）仪器仪表类：在设备中起到操控和监控流量、压力、真空度、温度等数值的效果，对响 应速度、丈量精度及安稳性要求极高。国内厂商经过收买已进入世界半导体设备供给商，但 高端产品没有完结技能打破。

  5）气体/液体/真空体系类：在设备中起到传输和操控特种气体、液体和坚持真空的效果，对 真空度、抗腐蚀性等功用要求较高。其间泵、阀、管路等产品现已完结技能打破，进入世界 半导体设备供给商，但气柜模组等高端产品没有完结技能打破。 6）光学类：在光学设备中起到操控和传输光源的效果，对光学功用要求较高，首要运用于 光刻设备和量测设备。国内光刻设备及量测设备均处于开展阶段，技能较世界龙头厂商距离 较大。

  晶圆厂与半导体设备厂商均对半导体零部件存在必定需求。据芯谋研讨数据， 2020 年我国 大陆晶圆厂 8-12 寸晶圆设备零部件直接收购零部件金额超越 10 亿美元，其间我国本乡晶 圆厂直接收购零部件金额约 4.3 亿美元，晶圆厂详细收购的零部件首要包含石英件、射频 发生器、泵、阀、静电吸盘、喷淋头、边际环、流量计、MFC、陶瓷件、密封圈等。按零部 件品类区分，机械类/电气类/机电一体类/仪器仪表类/气、液、真空体系类/光学类零部件分 别占比 42%/12%/9%/2%/27%/7%。据 SEMI 数据，我国大陆晶圆厂本钱开支占全球比例的 27.4%，咱们测算 2021 年全球晶圆厂直接收购零部件金额可达约 37 亿美元，估计晶圆厂 继续扩产将进一步催生其对半导体设备零部件的需求，2021 年全球晶圆厂及设备厂算计所 需零部件商场规划达 529 亿美元。

  国内规划较大的半导体精细零部件厂商以外资控股为主。现在国内规划较大的半导体设备 精细零部件厂商首要为我国台湾区域的京鼎精细和日本 Ferrotec 等外资企业的境内子公司，其 首要为世界半导体设备厂商供货。一起，国内设备尤其是先进制程设备零部件收购也首要依 赖进口，一方面国内部分零部件在技能上较世界龙头厂商尚有距离，技能打破难度较高；另 一方面半导体精细零部件对规划和出产要求较高，国产产品在平等技能水平下的量产安稳 性尚有缺乏，国内设备厂商更乐意挑选世界老练产品。据北京世界咨询对国内干流代工厂调 研数据，现在全年日常运营过程中领用的零部件到达 2000 种以上，但国产占有率仅为 8%左右。美国和日本占有率别离为 59.7%和 26.7%。其间高 端零部件商场首要被美国、日本、欧洲供给商占有；中低端零部件商场首要被韩国、我国台 湾供给商占有。

  全球半导体设备零部件龙头均为外企，前十大厂商出售额超 110 亿美元。2021 年全球半导体设备零部件十大领军供给商为：Zeiss（光学镜头）、MKS（MFC、 射频电源、真空产品）、Edwards（真空泵）、Horiba（MFC）、Advanced Energy（射频电 源）、VAT（真空阀件）、Ultra Clean Tech（密封体系）、Ichor（模块化气体运送体系以及其 他组件）、Ebara（干泵）和 ASML（光学部件）。以上企业均为外企，且均非朴实的半导体 零部件公司，而是横跨多个职业，将半导体零部件供给作为其事务线之一。其间触及电气类 /仪器仪表类/气、液、真空体系类/光学类零部件的企业别离有 2/2/6/2 家，除 MKS 外均只 供给一类零部件，系不同零部件范畴壁垒较高，厂商难以全面进入。比照之下，我国前十大 半导体设备零部件供给商零部件收入显着低于全球前十家，且全球市占率总和仅为 1.21%。

  SEMI 估计 2023 年全球半导体设备商场规划同比下滑 16%至 912 亿美元，而 2024 年康复 生长 17.6%至 1071.6 亿美元。半导体设备职业的中心添加驱动力是下流晶圆厂的本钱开 支，因为半导体职业的强周期特色，晶圆厂的扩产节奏及本钱开支相同也呈现较强的周期性 特征，带动半导体设备职业呈现必定的周期性。近年来，跟着先进制程出资比例逐渐加大， 以及本地建厂的趋势鼓起，全球半导体设备商场的周期性有所削弱，呈现动摇上行的趋势。 在阅历了 2020-21 年昂扬的本钱开支后，SEMI 估计 2022 年全球半导体设备商场规划仍有 望同比添加 5.9%至 1,085 亿美元。但受下流需求及宏观经济转弱影响，半导体自 2H22 进 入下行周期，台积电、美光等半导体制作商宣告削减 2023 年本钱开支，SEMI 估计 2023 年 全球半导体设备商场规划将同比削减 16%至 912 亿美元，而 2024 年康复生长 17.6%至 1071.6 亿美元。

  供给链安全催化产能区域化，利好上游本乡设备厂商。近年来遭到中美交易冲突影响，供给 链安全问题日益凸显，我国体系厂商和本乡规划厂纷繁转向本乡代工厂，为其带来巨大商场 需求。因而，不同于全球半导体本钱开支放缓趋势，本乡晶圆厂产能仍继续扩张，咱们估计 2023 年我国内资晶圆厂算计产能（折合 8 寸）有望添加 21%。

  受下行周期及美对华出口控制影响，我国大陆 23 年本钱开支或下滑。依据各公司揭露发表 数据，国内内资晶圆厂/IDM/存储厂 2022 年本钱开支有望从 2021 年的 198 亿美元进步至 269 亿美元，同比添加 36%，较 2021 年同比增速进步 3.5pct。在 2023 年，依据中芯世界 及华虹成绩阐明会，中芯世界仍坚持相同本钱开支强度，华虹因周期下行原因略有下滑，同 时因为美国出口控制影响，长江存储自主技能开展与量产才干将受阻止，并或许推延部分产 线 年我国大陆区域半导体设备本钱开支下滑 31.5%，但仍有望挨近 200 亿美元，2024 年同比进步 32.5%。

  应对美国约束，“卡脖子环节”——半导体设备国产化加快。从 2016 年开端，美国对中兴 通讯进行约束，要求美国出口控制法令下的产品供给商须请求出口许可证才可以向中兴通 讯供给该类产品；2018 年美国再次约束中兴通讯，在未来 7 年内制止中兴通讯向美国企业 购买灵敏产品；2019 年美国约束华为及华为海思等 114 家相关公司，约束商汤科技、海康 威视及依图科技；2020 年约束中芯世界等 10 家相关公司，向中芯世界出口的部分美国设 备、配件及原物料会遭到美国出口控制规则的进一步约束，并新增 38 家与华为有相关的企 业；2021 年再次约束中芯世界、年代电气和海康威视；半导体设 备是半导体重要的“卡脖子”环节，为应对美国约束，我国半导体设备迎来国产化机会。

  半导体设备国产化叠加零部件交期延伸，国产零部件迎来严重机会。因为半导体设备需求 的迅猛添加，半导体设备零部件交货时刻延伸 2 倍以上，零部件企业若要建造新的根底设 施作业繁复，大规划设备出资负担过重，因而存在产能瓶颈。国产零部件在处理零部件技能 自主可控、推进半导体设备国产化等供给链卡脖子问题上具有重要含义，在全球零部件缺少 与设备国产化浪潮下，咱们以为国产零部件有望迎来严重机会，完结弯道超车。

  我国零部件厂商继续扩产，产能进步接受半导体设备旺盛需求。富创精细在辽宁沈阳、北 京、江西南通新建厂房工程，其间沈阳工厂产能已达 15 亿，江西工厂估计 2025 年到达 20 亿满产，北京工厂估计 2027 年到达 20 亿满产；江丰电子在北京、湖北武汉、湖南、广东 新建厂房工程，到 1H22 北京/武汉/湖南/广东惠州/广东二期工厂的工程进度别离为 12.30%/22.50%/20.98%/54.32%/53.06%；新莱应材在安徽蚌埠新建厂房工程，到 1H22 工程进度为 70.77%；华亚智能在江苏姑苏新建出产基地，现在已完结存案。跟着国产零部 件产能开释，高产贱价短交期将构建国产半导体设备国产代替护城河。

  公司产品包含工艺零部件、结构零部件、气体管路和模组产品四大事务，途径化布局构建 产品护城河。紧贴客户需求，公司四大类事务已到达全球半导体设备龙头企业规范的多种制 造工艺和产能，包含除规范类产品外的大部分客制化产品，每年供给零件品种 7000-8000 种，算计到达 70-80 万件，为客户一站式收购、下降办理难度供给了便当，构建本身产品竞 争力。

  公司产品商场规划宽广，市占率较低，未来生长可期。按工艺零部件、结构零部件、模组产 品及气柜和气体管路产品在参半导体设备的运用区分，公司首要产品 2021 年在薄膜堆积设 备/刻蚀设备/光刻设备/清洗设备/涂胶显影设备/化学机械抛光设备/热处理设备/离子注入设 备/去胶设备/其他设备的对应的全球商场规划别离为 86/79/14/6/10/7/9/4/3/12 亿美元，合 计到达 230 美元，商场空间宽广，而公司 2021 年受制于产能营收仅 8.43 亿人民币，亟待 扩产进步商场占有率。从商场空间来看， IC Insights 猜测 2020-2025 年全球晶圆制作市 场规划 CAGR 为 11.6%，叠加公司高端新产品的继续推出，咱们估计 2025 年公司产品 掩盖的全球商场空间将超越 350 亿美元，未来可期。

  工艺零部件：工艺制程杂乱，技能要求高，公司产品国内抢先已导入 7nm。工艺零部件在半导体设备中与晶圆直触摸摸或直接参加晶圆反响，具有高精细、高洁净、 超强耐腐蚀、耐击穿电压等特色，工艺制程杂乱。该类产品一般在密闭腔室的杂乱工艺环境 中参加晶圆制程，起到延伸设备的运用寿命，进步晶圆制作良率的效果。公司代表性工艺零 部件包含腔体（按运用功用分为过渡腔、传输腔和反响腔）、内衬和匀气盘。

  结构零部件：工艺制程相对简略，品种繁复，公司部分结构零部件已导入 7nm。公司部分结构零部件相同已导入 7nm 制程，尽管部分境内厂商相同能为干流国内客户供给 定制化结构零部件，但经过干流世界客户及世界闻名流量计制作商认证的除发行人外尚无 内资企业。 模组产品：职业模块化趋势下需求旺盛，公司模组产品逐渐放量。公司经过拼装、测验等环节将出产的工艺零部件、结构零部件、气体管路产品和外购的电 子规范件和机械规范件进行安装，构成完结部分半导体设备中心功用的模组产品。公司的 首要模组产品包含离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀模组和气柜模组。

  半导体设备厂商模块化需求显着，公司模组产品逐渐放量。客户需求上，规范化、模块化、 流程化的出产形式可以下降本钱并进步功率，模组产品优化了半导体设备的出产流程和交 付周期，在规划化制作趋势下需求会更加显着；产出才干上，高附加值的模组产品可以进步 公司产量，一起模组组合调试出厂，产能高效；职业趋势上，海外零部件龙头的收入均以模 组产品为主，模组产品占比进步契合技能和职业趋势。公司从供给简略模组开展到拼装杂乱 腔体模组和刻蚀阀体模组，再到把握先进制程的半导体气柜模组的规划及规范化制作才干， 职业位置不断进步，模组产品收入由 2019 年的 0.58 亿元进步至 2021 年的 1.61 亿元， CAGR 达 65.7%。

  气体管路：晶圆加工对气体纯度要求高，公司叠加国产化要害要点布局。国内抢先叠加国产化要害，要点布局气体事务。气体运送类产品全球供给会集，我国设备厂 商曩昔首要运用超科林、富士金等海外产品，跟着半导体设备的需求添加，海外供给商对国 内设备商支撑力度缺乏，呈现国产化要害。现在国内仅公司主攻半导体级气体模组，产性格 能及客户端验证国内抢先，故公司气柜事务对国内设备厂商含义显着，其间气体运送类产品 在国内打破较快。2019-2021 年公司气体管路产能运用率由 4.6%敏捷进步至 63.2%，但较 工艺及结构零部件的 90.2%仍潜力可期，未来空间宽广。

  半导体设备精细零部件需求不断研制以完结先进制程半导体设备的工程化和量产化。半导 体零部件需求不断研制出产工艺技能以满意产品高精细、高洁净、超强耐腐蚀才干、耐击穿 电压的要求，并完结较高的出产功率，然后促进半导体设备更新迭代，技能详细可分为精细 机械制作技能、外表处理特种工艺技能和焊接技能。公司是国内半导体设备精细零部件的领 军企业，也是全球为数不多的能量产运用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精细零部件制作 商。公司专心于金属资料零部件精细制作技能，把握了满意苛刻规范的精细机械制作、外表 处理特种工艺、焊接、拼装、检测等多种制作工艺。

  1）精细机械制作技能，精细机械制作技能环绕精准的加工工艺道路和程序的开发、资料科学和资料力学与零件结 构和加工参数的匹配、制作方法与工业形式的匹配，输出高质量高精细的产品，以满意半导 体设备对精细零部件的高精细和高洁净的需求，一起还能经过机械制作精度和所加工资料 的精准把控，进步半导体设备的全体功用及运用寿命。公司经过高端数控机床的设备选型、 加工流程规划、精细加工程序的自主二次开发，以及加工刀具、夹具、辅佐切削液的自主设 计和分配，可打造工艺水平极高的产品。

  2）外表处理特种工艺技能，精细零部件的外表处理特种工艺是完结前述功用需求的要害工序，一般可分为干式制程和 湿式制程，其间干式制程包含抛光、喷砂及喷涂等；湿式制程包含化学清洗、阳极氧化、化 学镀镍以及电解抛光等，可以进步精细零部件高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等功用。公 司具有较为完备的外表处理特种工艺，具有自主的专利技能和 Know-How，可以完结包含 化学清洗、阳极氧化、电解抛光、电镀镍、化学镀镍和陶瓷喷涂等多种高洁净、超强耐腐蚀、 耐击穿电压的工艺技能及检测才干。

  3）焊接技能，精细零部件制作商针对焊接工艺、焊接参数、焊接资料、焊接环境等方面进行研讨，完结半 导体设备精细零部件焊接区域的零气孔、零裂纹、零瑕疵，确保半导体设备零部件的产性格 能及运用寿命，以终究完结真空环境下的半导体设备工艺制程的安稳。公司具有电子束焊 接、激光焊接、主动高洁净管路焊接等多种焊接技能，可针对铝合金、不锈钢、高温合金、 哈氏合金、铼合金等多种金属资料进行焊接，并针对客户零部件产品特色选取合适的焊接方 式，为客户供给有用的焊接计划。

  深度协作海外闻名客户，依托其供给链资源拓宽出售途径。公司榜首大客户“客户 A”为全 球半导体设备龙头，出售额位居全球前三。公司自 2008 年建立起即对标客户 A 的供给商管 理规范；2011 年成为“客户 A”合格供给商，完结量产供货；2016 年成为其战略供给商， 累计经过了其 39 项特种工艺认证，出产的零部件运用于多个产品线 年，公司 对“客户 A”直接和直接出售额占各期运营收入的比例别离为 75.2%、74.5%和 58.3%，均 占公司营收对折以上。供给期间，“客户 A”向 TOCALO、帆宣科技、IONES 等海外及我国台湾 区域公司引荐收购公司产品，公司借此要害不断拓宽出售途径，丰厚客户资源。

  国产零部件需求旺盛，广泛拓宽国内客户下降危险。2019-2021 年，公司对“客户 A”直接 和直接出售额占各期运营收入的比例别离为 75.2%、74.5%和 58.3%，均占公司营收对折 以上，但呈逐渐下降趋势，首要系公司广泛拓宽客户资源，一起，国内商场的广泛需求相同为公司注入了新的生机，2019- 2021 年，公司大陆出售额占各期运营收入的比例别离为 15.3%、22.3%、39.3% ，呈上升 趋势。

  公司揭露发行股票数量为 5,226.3334 万股，实践征集资金 36.6 亿元， 征集资金将首要出资于集成电路配备零部件全工艺智能制作出产基地，以及弥补流动资金， 算计出资金额为 16 亿元。 1）集成电路配备零部件全工艺智能制作出产基地：该项目将环绕公司主营事务进行建造， 经过精细机械制作、焊接、外表处理特种工艺以及精细零部件、气体管路和模组产品出产线， 建立智能信息化办理途径，扩展公司现有产品产能，进步产品科技含量，进步出产的信息化 水平，满意下流商场需求，一起有助于公司拓宽产品运用范畴，进步产品供货才干。项目计 划总出资 10 亿元，项目建造期 2 年，建造地址为江苏省南通市南通高新技能工业开发区， 总用地面积约 171 亩 （114,047 ㎡），总建造面积 89,050.95 ㎡。

  2）弥补流动资金：本次发行征集资金中的 6 亿元估计将用于公司后续研制投入、弥补公司 主营事务开展所需求的流动资金，以满意公司继续研制投入及事务规划扩展的需求，为公司 继续运营和开展供给资金确保。

  先后布局南通/北京工厂，5 年方针产量达 60 亿。公司沈阳/南通/北京三大工厂估计在 5 年 内产量算计到达 60 亿，其间沈阳工厂为总部运营中心和全球物料中心，首要面向 A 客户， 现在 15 亿产量挨近满产，未来跟着模组件产品占比进步和办理优化，产能有望小幅进步至 20 亿；南通工厂系本次募投项目，为公司智能制作出产基地，首要针对大规划制作和新增 客户投产，规划产量 20 亿，估计 2023 年连续投产，2025 年到达满产；北京工厂将建成表 面处理研制中心和联合客户研制中心，不断进步公司技能及客户粘性，然后进步公司竞赛优 势，首要面向北方华创等国内大客户，规划产量 20 亿，估计 2024 年连续投产，2027 年达 到满产。

  现有产能 64 万件/年，募投项目投产后估计新增产能 93 万件/年。据招股书发表，公司 2021 年共出产各类零部件 640,437 件，其间工艺零部件 19,399 件，结构零部件 501,224 件，模 组产品 6,093 件，气体管路 113,721 件；据南通富创环评陈述，本次募投项目估计将建造 集成电路配备零部件全工艺智能制作出产基地，年产集成电路配备零部件 933200 件，包含 机加工（腔体类零件 8000 件/年；平板类零件 5000 件/年；内衬类零件 8000 件/年；OLED 零件 200 件/年；其他零件 40 万件/年）、管路焊接（超洁净管路件 20 万件/年；气柜 4000 件/年）、拼装（拼装模组件 4000 件/年）、钣金加工（骨架类零件 4000 件/年；板材类零件 30 万件/年）。

  盈余才干：获益于半导体设备零部件国产化趋势，咱们看好公司深耕现有事务，晋级产品向 更先进制程设备延伸，拓宽客户从突变走向突变，继续进步商场比例及产品认可度。咱们预 测 22/23/24E 富 创 精 密 收 入 增 速 为 93.1%/64.1%/56.5% ； 归 母 净 利 润 增 速 为 90.1%/66.7%/47.9%。其间，2022 年归母净赢利同比高增主因产品比例进步、产品认证品 类扩张及国表里客户拓宽。 赢利率：咱们猜测，未来 3 年 公 司 毛 利 率 将 为 33.5%/30.9%/30.8%， 净 利 率 为 14.8%/15.0%/14.2%。总体上毛利率较为安稳，22 年毛利率进步得益于规划效应及产品结 构优化。 费用率：咱们猜测，未来 3 年公司期间费用率为 17.7%/16.9%/16.5%。其间，研制费用率 坚持 8.5%左右。研制投入或将是企业费用率中最中心的开销。

  财物负债率：公司运营才干继续添加，本钱开销和研制费用继续进步，偿债才干杰出。咱们 估计未来 3 年公司将进一步优化资金运用功率，财物负债率平稳进步，坚持在 35%以内。 周转天数：咱们猜测未来 3 年公司应收账款/应付账款/存货周转天数将坚持在 51-101/85- 85/73-183 天的区间内。

  公司本年前三季度因运用现金支付劳务费用运营性净现金流为负。咱们猜测，获益于客 户结构的优化和新产品的继续推出，公司营收将稳步进步，2022 年之后，公司运营性活 动现金流将坚持净流入状况。

  （本文仅供参考，不代表咱们的任何出资主张。如需运用相关信息，请参阅陈述原文。）