PCB职业概览

  在当前人工智能、云核算、5G、大数据和物联网等各职业加快演化的大环境下，PCB职业空间宽广有望迎来新一轮机会。

  印制电路板（PCB）是一切电子产品必备的电路载体，为各类电子体系供应元器件的安装支撑和电气衔接。

  PCB以绝缘板为基材，切成必定尺度，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等）。

  PCB依据基材原料、导电图形层数、使用范畴等方面进行分类，对应的细分产品品种较多，其间依据基材原料首要能够分为：刚性板、柔性板和刚挠结合板；依据导电图形层数首要能够分为：单面板、双面板和多层板。除此之外一起还有高密度互连（HDI）板、金属基板、高速板、高频板等多类型细分品种。

  行行查 职业研讨数据库数据显现，PCB上游为出产所需的原资料，首要为覆铜板、铜球、铜箔、金盐、半固化片（PP）、油墨、干膜等资料；下流使用触及消费电子、轿车电子、工控医疗、通讯电子、核算机、国防及航空航天等很多范畴。

  从PCB本钱构成来看，除掉人工制作费用，直接资料的本钱占比约48%，其间覆铜板资料占比约30%，铜箔占比约为9%，磷铜球约为6%，油墨约为3%。

  覆铜板三大首要原资料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，是完成PCB导电、绝缘和支撑的首要基材，占覆铜板本钱比例分别为42%、26%和19%。

  覆铜板约占整个PCB出产本钱的30-40%，一般需求通过电路蚀刻、金属化过孔等处理工艺后构成印制电路板，然后附着上电子元器件，终究构成电子产品的首要内部电路结构。

  假如将电流比作电子产品的血液，则覆铜板则相当于电子产品的“骨骼与肌肉”，起到导电、绝缘以及支撑等重要作用，因而PCB的功能、质量、加工性、制作水平、出产本钱以及安稳性等目标在很大程度上取决于覆铜板产品的制作工艺。

  覆铜板品种繁复，按其 选用的增强资料区分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。

  从机械功能来看，覆铜板能够分为刚性覆铜板和挠性覆铜板（FCCL）两大类。

  在现在PCB出产制作中，刚性覆铜板仍占有首要比例，依据CCLA数据，我国刚性覆铜板商场占有率为94.33%，挠性覆铜板商场占有率为5.67%。

  覆铜板工业链详细可区分为：上游——原资料供货商，首要包含电子铜箔、专用木浆纸、电子级玻纤布、合成树脂等；中游——覆铜板制作，首要包含各类型覆铜板、粘结片的出产；下流——印刷电路板出产厂家以及更下流的终端使用范畴，如通讯设备、消费电子、服务器和轿车电子等。

  相较于下流PCB产品，覆铜板产品标准化程度更高，且制作工艺老练，通过充沛竞赛后格式逐步安稳，现在职业首要出现我国港台地区、大陆地区以及日韩鼎峙格式。

  依据Prismark的数据，建滔积层板、生益科技、南亚塑料为全球前三大覆铜板厂商，商场比例分别为17% / 13% / 12%。

  从均价看，我国大陆刚性覆铜板均价低于美欧日和其他亚洲国家和地区，出口均价也低于进口均价，标明高端产品需求仍需依靠进口来满意。

  在高速覆铜板、高频覆铜板、封装基板用覆铜板等特别覆铜板范畴，美、日和我国台资企业占有主导，我国企业的代替空间更大。

  2021年全球PCB企业CR10仅为36%，职业集中度较低，市占率榜首的臻鼎（鹏鼎控股）其商场比例也仅为7%，东山精细、深南电路、沪电股份占有必定的商场比例。

  轿车智能化趋势下，高多层HDI与高频PCB计划添加。内资PCB厂商将构成两大供应阵营，传统以轿车PCB为主的厂商在车用安全类PCB仍具有先发优势，而新晋厂商将凭仗更快的计划处理与适配才能，切入供应链，叠加下流国内本乡轿车品牌的需求兴起，有望接受海外的车用PCB供应。

  与其他PCB类别比较，我国大陆轿车PCB企业话语权较弱，仅有景旺电子营收进入职业前十，职业为日、美和我国台湾企业主导。

  国内PCB工业链布局厂商包含崇达电子、世运电路、协和电子、兴森科技、依顿电子等。

  从产品结构上看，全球PCB工业均在向高精度、高密度和高可靠性方向挨近，优化工业结构，以习惯下流通讯、服务器和数据存储、新能源和智能驾驭、消费电子等商场的开展。